肖爱国指着黑板上的规划,介绍道:
LEd显示器主要由五大部份组成。
LEd芯片:LEd芯片是LEd显示器的核心部分。主要材料还是以化合物半导体为主,用到一些关键的稀土材料。我们种花家的资源是极其丰富的,但现在开采得并不多。
我们计划引进东芝的2条生产线,外贸部今年帮助无锡无线电引进了一条东芝5微米的生产线,我们再购买2条,是完全可以实现的。
有了这2条生产线,完全可以满足LEd生产的需求,而且会有富足产能。
封装材料:用于保护LEd芯片免受外界环境影响,如湿气、机械冲击等。我们可以常用透明的环氧树脂等材料进行封装。这种材料具有良好的光学性能,能够让LEd芯片发出的光均匀地透出来,同时还可以固定芯片位置。
肖爱国顿了顿,这一块市场可以交给兄弟单位来承接,我们可把技术授权给相关单位。
当然,如果相关单位不愿意接这个单,也是可以由我们自己做的。
驱动电路是控制LEd芯片发光的关键部分。驱动电路主要由晶体管、电阻、电容等基本电子元件组成。这些元件协同工作,将输入的电信号转换为适合LEd芯片工作的电流和电压信号。
例如,会使用简单的恒流驱动电路来确保LEd芯片工作时电流的稳定,避免因电流波动导致发光不稳定或者芯片损坏。
电路板(pcb)是承载LEd芯片和驱动电路的基础部件。
我们的pcb主要是由玻璃纤维增强的环氧树脂基板,表面有铜箔线路用于电气连接。它的主要功能是将各个电子元件连接起来,使驱动电路能够有效地控制LEd芯片发光。
这两块关键生产,只能是我们自己来做。
至于最后一个外壳和支架,外壳一般采用塑料(如AbS塑料)制作,用于保护内部的LEd芯片和电路。
它能够防止灰尘、水等杂质进入显示器内部,同时还起到一定的电磁屏蔽作用。
支架主要用于固定LEd显示器,使其能够在各种设备上保持稳定的安装位置,材料一般是金属或者塑料,根据不同的应用场景选择不同的材质。
稍大点的相关企业都可以生产。
外壳和支架,也是可以交给兄弟单位来承接,我们可把技术授权给相关单位。
在我们的指导下,我相信大部分工厂都可以完成这些订单。
而且我会给兄弟单位留足丰厚的利润,共同发展。
外贸部陈部长和工信部张部长对看了一眼。
工信部张部长率先发言:“肖先生的想法极具前瞻性,但此项目涉及多个领域,需要各部门协同合作,产业链各个环节紧密衔接才能高效运行。”
“从稀土开采、技术研发到生产制造、市场推广,每一步都至关重要。况且目前产品还未问世,能否达到预期的性能和市场效果,存在诸多不确定性。”
肖爱国连忙回应:“张部长,您的担忧很有道理。实际上LEd显示器技术已经研发成功。”
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